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台湾地区晶圆代工再创“第一”新纪录

编者按:本文来自微信公众号“半导体行业观察”(ID:icbank),作者:畅秋。

昨天,集邦科技(TrendForce)发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂商的营收榜单,其中,台湾地区厂商成为了最大亮点,且不只一家,再次体现出该地区在晶圆代工领域的强大实力。

在这份榜单中,排名第一的依然是台积电,三星紧随其后,第三名之后的厂商依次为:联电、格芯、中芯国际、力积电、高塔半导体、世界先进、华虹半导体和上海华力(华虹半导体与上海华力同属华虹集团)。

据TrendForce统计,第一季度十大晶圆代工厂总营收再破单季历史纪录,达到227.5亿美元,同比增长1%。这主要得益于市场需求强劲,晶圆代工产能自2020年起便处于供不应求的状态,各大厂商纷纷调涨价格。

台湾地区厂商再创新纪录

在这份榜单中,表现最为抢眼的就是台湾地区的三大晶圆代工厂商了,台积电、联电和力积电从不同角度创造着新纪录。

首先看台积电,继续霸榜,且市场占有率较上一季度,略有提升。据TrendForce统计,台积电第一季度营收达到129.0亿美元,同比增长2%,主要营收贡献来自7nm制程,大客户包括AMD、联发科和高通,这几家的订单量持增长,使得台积电本季度7nm工艺营收同比增长了23%。

在12英寸晶圆先进制程产能方面,台积电一家独大,而近一年,对其产能需求增长最快的非AMD莫属了,特别是7nm订单,由于AMD的ZEN 2 和即将推出的ZEN 3架构CPU都是基于7nm制程的,而该公司在CPU市场的增长势头非常猛。另外,AMD的GPU也由台积电代工生产,且依然是以7nm制程为主。这些使得台积电相关产能越发吃紧。

来自供应链的消息显示,由于联发科无法继续给华为供货手机芯片,前者原本要在台积电投片的7nm制程芯片已暂停,这样就释放了约1.3万片的12英寸晶圆代工产能,而这部分缺口很可能由AMD填补上。市场预期,索尼和微软的新一代游戏机会缺货到2021年中旬,这样,AMD为这两大客户定制的CPU和GPU“钱”景乐观。

台积电16nm和12nm制程则得益于联发科5G射频收发器和比特大陆矿机芯片需求强劲,营收同比增长近10%。

不过,已量产的最先进制程5nm,因为受到最大客户苹果处于生产淡季的影响,营收有所下滑。

再看联电,该公司的成熟制程订单爆满,特别是在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、WiFi SoC等多项产品需求驱动下,除了产能利用率维持满载,出货相当强劲,在产能供不应求的情况下,该公司逐季调涨价格,带动其2020年第一季度营收达到16.8亿美元,同比增长5%。

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